1、負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目的前/后仿真驗(yàn)證，主要關(guān)注SoC和系統(tǒng)驗(yàn)證；
2、負(fù)責(zé)驗(yàn)證計(jì)劃的制定、環(huán)境搭建、激勵(lì)生成和覆蓋率分析，支持軟硬件協(xié)同驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)驗(yàn)證環(huán)境和流程的開發(fā)與維護(hù)。
職位要求：
1、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，本科8年/碩士5年及以上驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有過流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、做過大體量的芯片驗(yàn)證，熟悉SOC及ST驗(yàn)證，熟悉帕拉丁驗(yàn)證(至少參與一個(gè)項(xiàng)目），做過數(shù)模混合芯片驗(yàn)證；
3、熟悉芯片的性能驗(yàn)證，低功耗驗(yàn)證，熟悉芯片開發(fā)/驗(yàn)證流程，精通驗(yàn)證相關(guān) EDA 工具，熟練掌握UVM 等主流驗(yàn)證方法學(xué)；
4、精通 SystemVerilog硬件設(shè)計(jì)語言，熟悉C/C++/SystemC 建模語言中的一種或以上，熟悉python/perl 腳本語言；
5、能獨(dú)立搭建驗(yàn)證平臺，完成subsys/SOC級驗(yàn)證，測試點(diǎn)分解，以及代碼/功能覆蓋率分析等工作；
6、有能力帶領(lǐng)新人完成項(xiàng)目；
7、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。