職位描述:
1、參與SOC芯片功能和性能建模,支持在芯片研發(fā)早期的系統(tǒng)架構(gòu)探索,軟硬件接口定義和驗(yàn)證,性能評(píng)估;
2、負(fù)責(zé)軟件仿真平臺(tái)開(kāi)發(fā)集成和自動(dòng)化部署;
3、支持FW/驅(qū)動(dòng)/Runtime/上層業(yè)務(wù)軟件在軟仿平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)調(diào)試。
職位要求:
1、有豐富的SOC芯片仿真建模經(jīng)驗(yàn),熟悉Qemu、Gem5等常用仿真器框架,熟悉在框架下的仿真設(shè)備開(kāi)發(fā)集成,有TLM建模經(jīng)驗(yàn),熟悉SystemC/C++開(kāi)發(fā),熟練使用python;
2、對(duì)RISCV/ARM SOC體系架構(gòu)有深刻的理解,包括CPU Core,常用外設(shè)接口pcie/uart/spi/i2c,片上互聯(lián),內(nèi)存子系統(tǒng);熟悉網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng),熟悉NPU微架構(gòu),包括Command Processor,計(jì)算模塊等。
加分項(xiàng):
1、具有豐富的軟硬件聯(lián)調(diào)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、具有功耗和面積建模經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、具有noc和nic建模和使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。