崗位職責
1.負責嵌入式硬件平臺開發(fā)設計、ARM/DSP/GPU/FPGA硬件核心零部件的調(diào)研、選型和開發(fā);
2.熟悉嵌入式C語言,了解嵌入式程序開發(fā);
3.負責現(xiàn)有硬件產(chǎn)品優(yōu)化、迭代;
4.負責指導硬件產(chǎn)品測試;
5.有3D相機開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
崗位要求
1.本科以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業(yè);
2.熟練掌握C語言;
3.動手能力強,熟練使用各種相關儀器,具備嫻熟的焊接能力;
4.具備產(chǎn)品可靠性測試、EMC測試等相關經(jīng)驗;
5.為人踏實、責任心強,有較強的鉆研精神和團隊合作意識。