崗位職責：
1、負責先進封測設備的日常點檢、預防性維保、預測性維保等。
2、負責先進封測晶圓級封裝站位相關設備操作指導書及標準規(guī)范的制定及優(yōu)化。
3、負責晶圓級封裝設備問題、異常停線、產(chǎn)品不良問題的現(xiàn)場解決，支撐現(xiàn)場平穩(wěn)生產(chǎn)。
4、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競爭力。

知識：
1、熟悉晶圓前道或后道工藝知識，了解芯片封測相關工藝。
2、具備一定的機械、力學、材料、自動化等專業(yè)基礎知識；
技能：
1、熟悉1種以上先進封測設備，如臨時鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線、晶圓貼片、晶圓點膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關SMT、點膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先進封測工藝調試或設備保養(yǎng)維護相關經(jīng)驗；
能力：
1、能夠快速發(fā)現(xiàn)問題并獨立解決。
2、具備良好的溝通協(xié)調能力。