工作描述：

1、負責(zé)驅(qū)動類芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級；

2、配合市場部和產(chǎn)品經(jīng)理完成項目初始定義，主導(dǎo)項目技術(shù)可行性研究和立項；

3、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計具體的電路架構(gòu)，獨立完成模擬電路設(shè)計、仿真、驗證等；

4、能夠合理制定項目計劃，按時保質(zhì)完成項目計劃；

5、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達到電路設(shè)計的要求；

6、負責(zé)制定測試規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；

7、協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題；

8、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)進行負責(zé)和追蹤；負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。

任職要求：

1、微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，五年以上模擬IC開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握模擬電路IC設(shè)計方法；

2、有電源類（DC/驅(qū)動/充電/保護等）芯片量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

3、對功率半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD/HVIC工藝者優(yōu)先；

4、擅長于電源類產(chǎn)品開發(fā)并對內(nèi)部架構(gòu)有深入理解，具備整體構(gòu)架設(shè)計經(jīng)驗及解決客戶實際問題能力者為優(yōu)先考慮；