工作職責:
1、負責光模塊(PON或數(shù)通產(chǎn)品)硬件開發(fā)工作,參與產(chǎn)品定義及項目規(guī)劃實施;
2、根據(jù)客戶需求進行需求分析以及芯片選型,方案可行性評估;
3、根據(jù)市場情況,及時驗證costdown芯片,以及輸出costdown方案;
4、設計產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護相應的產(chǎn)成品BOM;
5、完成PCBA調(diào)試及樣品制作,以及負責解決客戶反饋問題的解決;
6、協(xié)助測試部門,QA部門完成樣品DVT測試,可靠性測試;
7、協(xié)助ATE工程師完成調(diào)試軟件,并協(xié)助NPI完成試產(chǎn);
8、協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)工作,持續(xù)跟蹤產(chǎn)品的生產(chǎn)問題,并協(xié)助分析解決;
9、解決客戶反饋的產(chǎn)品技術(shù)問題,總結(jié)以后類似問題的解決方案。
任職資格:
1、本科及以上學歷,3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,有光模塊經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、電子通信、光電專業(yè),對光、電和軟件等知識有一定基礎;
3、吃苦耐勞,具有良好的團隊合作精神、工作習慣以及工作方法;
4、具有良好的英語讀寫能力。