更新于 12月30日

減薄設備工程師

1萬-1.5萬
  • 廈門海滄區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體設備維護保養(yǎng)CMP設備
崗位職責:
1、具備處理NTS、創(chuàng)技等LED主流上蠟機、減薄機、研磨機-測量報警故障、TTV異常、同片偏心,破片等故障的能力。
2、具備處理氧化物拋光-拋光頭漏氣、破片、供液泵出液等故障的能力
3、具備處理清洗機溫度報警故障、排液排水異常、氣動閥和泵的更換、機器手臂調整的能力。
4、涉及到質量相關的異常,能針對實際情況輸出設備維修報告(8D/MBPS)
5、根據(jù)體系要求,完成減薄工程PM作業(yè)指導書的編寫工作,制定PM標準和PM計劃表、
6、有基本的設備安全、設備環(huán)境因素與危險源管理能力。
崗位要求:
1.本科以上學歷,機電一體化、電氣、自動化等相關專業(yè)
2.5年以上研磨設備維護經驗

工作地點

福建省 廈門市 海滄區(qū) 蘭英路89號

職位發(fā)布者

吳先生/TA

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廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日,是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進,與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼600460)成立于1997年10月,總部在杭州,是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè),經過二十余年的發(fā)展,士蘭微電子已發(fā)展成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術的積累,現(xiàn)已擁有國內一流的設計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站,擁有集成電路芯片設計研發(fā)人員500余人,芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)隊伍等超過2700人,研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人,現(xiàn)有中外員工8000余人,年產值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導體芯片、MEMS傳感器為主要產品的12吋集成電路制造生產線項目,總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目,已于2020年四季度正式通線投產。
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