崗位職責(zé):
1、定位目標(biāo)客戶,促進(jìn)公司Fan-out/WLCSP/Bumping封裝業(yè)務(wù);
2、管理、維護(hù)現(xiàn)有客戶晶圓級(jí)封裝銷(xiāo)售訂單;
3、商務(wù)談判、報(bào)價(jià)、撰寫(xiě)商務(wù)合同、處理回款等一系列商務(wù)活動(dòng);
4、維護(hù)良好客戶關(guān)系。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、語(yǔ)言類(lèi)、電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3-5年集成電路半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)銷(xiāo)售/市場(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉集成電路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先進(jìn)封裝工藝,有一定技術(shù)背景;
4、英語(yǔ)4級(jí)以上,有較好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力;
5、有OSAT銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)及客戶資源優(yōu)先。
工作地址:
深圳: 深圳市南山區(qū)中山園路1001號(hào)TCL國(guó)際E城F5棟
無(wú)錫:江蘇無(wú)錫市錫山工業(yè)芯谷(集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園)
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