崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等開發(fā)工作；☆ 負(fù)責(zé)輸出各類硬件相關(guān)技術(shù)文檔與生產(chǎn)配套文檔，如硬件設(shè)計(jì)方案、硬件調(diào)試報(bào)告、電子BOM等；

2、能夠獨(dú)立LAYOUT，并參與PCB評(píng)審；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過(guò)程中遇到問(wèn)題的技術(shù)支持；
4、分析解決產(chǎn)品使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；
崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，3年以上項(xiàng)目獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

2、具有扎實(shí)的硬件電路知識(shí)，熟悉常用各類電子元器件特性，能獨(dú)立分析解決遇到的硬件技術(shù)問(wèn)題；

3、有較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力、文檔撰寫能力及各類報(bào)告處理能力；

4、有大規(guī)模集成電路及多層電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、有雷達(dá)模擬器相關(guān)產(chǎn)品硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。