崗位職責(zé)：

1、根據(jù)設(shè)計(jì)需求完成系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

2、負(fù)責(zé)公司Zynq系列SOC FPGA系統(tǒng)嵌入式硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

3、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(FPGA、DDR3/4、FLASH、ADC/DAC等)及系統(tǒng)分析；

4、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)外圍硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；

5、編寫產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書：負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；

6、英語(yǔ)水平較好，能讀懂芯片手冊(cè)，英文文檔，完成技術(shù)文檔的編寫。

任職要求：

1、本科及以上，有嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2、擁有Xilinx公司Zynq7系列以及AD9361設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、能使用Candence軟件設(shè)計(jì)原理圖和Layout；

4、具備基本FPGA編程調(diào)試能力；

5、有DDR3/3L/4及eMMC板級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，有通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

7、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，思維活躍，有較強(qiáng)的適應(yīng)能力，有進(jìn)取心，人品端正。