崗位職責
1.熟練掌握一種或多種半導體工藝能力,能夠配合項目組進行新工藝研發(fā)及工藝執(zhí)行;
2.具備擔任客戶項目負責人的執(zhí)行能力;
3.具備產(chǎn)品的流程規(guī)劃及質(zhì)量監(jiān)控的能力;
4.具備重大工藝、設(shè)備、材料等問題分析以及解決;
5.配合新設(shè)備的調(diào)研、采購、安裝、調(diào)試、驗證等;
6.文件編寫,包括課題、項目、設(shè)備工藝文件、專利、文章等;
7.配合部門解決其他相關(guān)問題。
任職要求
1.對半導體基本工藝和設(shè)備有全面深刻的認識,有良好的半導體物理器件知識,對半導體行業(yè)熟悉;
2.碩士及以上學歷、具有兩年以上半導體相關(guān)工作經(jīng)驗,或本科學歷、具有五年以上半導體相關(guān)工作經(jīng)驗,光電子、微電子、半導體材料、物理、材料、化學等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3.熟悉光電微納加工的技術(shù)特點、現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,具有國際化視野;
4.具有微納加工與測試相關(guān)儀器設(shè)備的使用、維護經(jīng)驗,能獨立操作多種微納加工/測試設(shè)備或整條光電子器件加工工藝線者以及有一定管理經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
5.具備獨立思考,分析判斷并解決問題的能力出色的抗壓力,應(yīng)變力及執(zhí)行能力,恪守職業(yè)道德。