崗位職責(zé)：
1、規(guī)劃和建立公司芯片質(zhì)量管理體系（晶圓，封裝，測試CP，F(xiàn)T編程），監(jiān)督、執(zhí)行并維護(hù)質(zhì)量管理體系；
2、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)及生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理和質(zhì)量控制，健全質(zhì)量流程建設(shè)；
3、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的質(zhì)量管理；
4、幫助供應(yīng)商在生產(chǎn)過程和質(zhì)量控制等方面找出問題，對供應(yīng)商問題提出限期改善要求，并跟蹤落實。
5、應(yīng)對大客戶審核，處理FA
職責(zé)要求：
1、有半導(dǎo)體芯片行業(yè)工作經(jīng)驗；
3、熟悉芯片從Fab到封裝測試流程
4、熟悉ISO9001、IATF16949、VDA6.3標(biāo)準(zhǔn)以及五大工具、QC手法、Minitab等優(yōu)先
4、具備良好的人際關(guān)系協(xié)調(diào)能力、溝通能力、統(tǒng)計以及數(shù)據(jù)分析能力；
5、有較強(qiáng)的責(zé)任心、能承受工作壓力。