崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)光刻/鍍膜/刻蝕/晶圓鍵合/三維封裝工藝研發(fā)工作。
職位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷;
2、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、凝聚態(tài)物理、材料物理與化學(xué)等相關(guān)專業(yè)
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