1、按照非標(biāo)設(shè)備的制造流程和工藝要求，設(shè)計嵌入式硬件控制系統(tǒng)平臺工裝控制系統(tǒng)；
2、負(fù)責(zé)對接嵌入式硬件控制系統(tǒng)平臺工裝系統(tǒng)：布局規(guī)劃、原理圖設(shè)計（新設(shè)計及優(yōu)化設(shè)計），安全設(shè)計，完成BOM表輸出；
3、主動向部門領(lǐng)導(dǎo)和項目經(jīng)理匯報項目的進度；
4、負(fù)責(zé)解決嵌入式硬件控制系統(tǒng)平臺工裝系統(tǒng)在調(diào)試過程出現(xiàn)的問題
5、協(xié)助生產(chǎn)部門進行裝配、調(diào)試、安裝以及售后服務(wù)事項；
6、履行部門主管安排的其他工作。
7、對市場有一定的了解，能為開發(fā)新功能或新產(chǎn)品的設(shè)計提出具備前瞻性的可實施建議；參與項目工裝方案設(shè)計流程，從工裝系統(tǒng)方面給出專業(yè)的建議

1、大專及以上學(xué)歷（電子、自動化專業(yè)）；
2、具有公司內(nèi)部硬件開發(fā)流程、測試流程、生產(chǎn)流程等培訓(xùn)經(jīng)歷，有1-2年以上非標(biāo)電氣設(shè)計經(jīng)驗
3、會使用CAD與EPLAN，熟練掌握相關(guān)設(shè)計制圖軟件更佳
4、負(fù)責(zé)與機械工程師對接方案，提供相應(yīng)硬件資料，對工裝硬件控制的電控盤進行布局與設(shè)計
5、其他要求：
（1）熟悉常規(guī)工裝控制系統(tǒng)電路和單片機其他外圍電路；
（2）電源測試工裝產(chǎn)品設(shè)計背景經(jīng)驗者優(yōu)先；
（3）熟悉操作各種測試儀器，會調(diào)試和測試電路板，熟悉使用PADS/AD，CAD等畫圖軟件和辦公軟件；
（4）熟悉單片機外圍電路(RS232，RS485，CAN，SPI，ADC，DAC等)
（5）具備良好的模電、數(shù)電、單片機理論基礎(chǔ)，熟悉邏輯芯片，熟悉強弱電基本原理
（6）熟悉電源知識，喜歡單片機嵌入式硬件開發(fā)。