1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)， Layout，器件選型，調(diào)試及客戶問題分析和處理；

2、有嵌入式程序編寫的能力，或者在已有程序上加入新的功能的能力，同軟件工程師配合完成功能調(diào)試與優(yōu)化；

3、有Arm芯片上C語言開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)開發(fā)工具；

4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的優(yōu)化、調(diào)試、維護(hù)和故障排除等工作；

5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)備相關(guān)的技術(shù)文檔撰寫，如(裝配、技術(shù)支持等文檔)；

6、負(fù)責(zé)處理硬件電子設(shè)計(jì)問題和技術(shù)支持。

任職要求：

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，三年以上電子開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有多層 layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2、有嵌入式應(yīng)用和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、ARM等控制芯片的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對單片機(jī)的中斷處理，PWM編程等有一定經(jīng)驗(yàn)；

3、精通電路原理，模擬電路和數(shù)字電路，熟悉MC知識，傳感器輸出的微弱信號處理和放大、AD采集、能熟練使用EDA軟件(如 AD pads等)進(jìn)行電子系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)和PCB layout；

4、精通硬件電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成項(xiàng)目的電路設(shè)計(jì)，熟練使用各類電子測試儀表；

5、有較強(qiáng)的分析和解決問題能力，有持續(xù)自我學(xué)習(xí)的能力和意愿，工作責(zé)任心強(qiáng)。