1、熟悉激光清洗和等離子清洗原理，根據(jù)客戶的要求制定清洗方案；
2、配合新品需求開發(fā)不同的激光清洗工藝和等離子清洗工藝，保證成本、效率、質(zhì)量的平衡，對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝有一定的認(rèn)識(shí)；
3、對(duì)現(xiàn)場(chǎng)工藝和操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，制定操作指導(dǎo)書和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，保證質(zhì)量管控能夠按照要求執(zhí)行；
4、與其他部門一起改善目前存在的問題，同時(shí)降低生產(chǎn)成本；
5、及時(shí)向上級(jí)主管報(bào)告進(jìn)度和存在的問題。
崗位要求：
1、熟悉半導(dǎo)體芯片工藝原理和流程；
2、具有一定激光清洗或者等離子清洗工作經(jīng)驗(yàn)；
3、能熟練操作激光清洗設(shè)備或者等離子清洗設(shè)備；
4、掌握各類化學(xué)品的性質(zhì)，有安全意識(shí)；
5、能夠有不斷鉆研和學(xué)習(xí)半導(dǎo)體清洗工藝；
6、有激光清洗和等離子清洗經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。