工作要求
1、負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的ARM、DSP平臺(tái)的嵌入式底層開發(fā);
2、負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的嵌入式外設(shè)驅(qū)動(dòng)的代碼編寫及接驗(yàn)證;
3、與硬件工程師及上位機(jī)工程師協(xié)同完成系統(tǒng)測(cè)試與調(diào)試工作;
4、針對(duì)伺服驅(qū)動(dòng)終端客戶的實(shí)際問題,能進(jìn)行性能優(yōu)化和產(chǎn)品改良。
專業(yè)要求
1.計(jì)算機(jī)、通訊工程、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2.熟練使用C語言編程;
3.熟悉常見的嵌入式處理器架構(gòu)平臺(tái),如ARM、DSP等;
4.掌握數(shù)字電路、模擬電路等基本原理,能看懂硬件原理圖;
5.熟悉電機(jī)FOC控制和PWM調(diào)制算法的優(yōu)先考慮。