主要工作內(nèi)容與職責:
1.負責10~100G SERDES芯片研發(fā)設計,TX/RX鏈路設計仿真,以及PHY層與數(shù)字鏈路的交互仿真;
2.負責SERDES芯片RX AFE、ADC、CDR、TX DRIVER、DAC、PLL等模塊電路仿真,版圖設計,仿真分析;
3.負責SERDES芯片封裝特性分析,板級特性建模仿真,可靠性和失效分析;
4.與其他團隊成員交流合作,對產(chǎn)品回饋信息進行技術論證,協(xié)助提出改進方案。
任職要求:
1.擁有10~100G高速接口SERDES芯片流片經(jīng)驗,熟悉鏈路級和模塊級電路設計仿真,熟悉常用的高速接口協(xié)議;
2.熟練使用virtuoso、laker、spectre等軟件進行電路和版圖設計仿真;
3.擁有10~100G SERDES芯片測試經(jīng)驗,熟練使用高速接口測試相關儀器,熟悉芯片PCB設計;
北京 - 豐臺
中國航天電子技術研究院北京 - 朝陽
兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司北京 - 海淀
中國鋼研科技集團有限公司北京 - 海淀
新憶科技北京 - 大興
北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司北京
新岸線(北京)科技集團有限公司