崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,SOP制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、負(fù)責(zé)單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)
4、編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、應(yīng)用電子、機(jī)電一體化、模具設(shè)計(jì)與制造、自動(dòng)化、電子信息工程等相關(guān)傳業(yè)
2、有霧化方面的方案,或者是超聲波方面方案的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、有單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4、具備良好的溝通能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
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