一、崗位職責

1.熟悉航天航空型號研制流程和標準體系，熟悉方案研制、工程研制和定型階段的要求和流程，負責硬件產(chǎn)品需求對外溝通和對內(nèi)澄清，根據(jù)設計輸入進行公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)分級、接口和技術(shù)指標分解。主要包括CPCI、PXI等非標測試系統(tǒng)和嵌入式硬件產(chǎn)品（以國產(chǎn)化為主）兩類。
2.負責方案設計和關鍵硬件模塊選型，設計整機的信息流和能源流，并組織硬件CCB（模塊化）和方案成本核算相關工作。
3.負責分系統(tǒng)技術(shù)方案、硬件原理圖、PCB等技術(shù)評審，完善設計checklist。其中，CPCI、PXI非標測試系統(tǒng)，主要包括常用板卡選型、調(diào)理設計、測試用例開發(fā)和集成測試等；嵌入式硬件產(chǎn)品，主要包括原理設計、元器件選型、嵌入式開發(fā)和調(diào)試等工作。
4.優(yōu)化硬件研發(fā)流程，編制硬件設計規(guī)范、關鍵節(jié)點評審要素、原理設計、PCB設計和電磁效應設計指南等，制定板級、設備級設計要求，建立系列化、標準化板卡及設備庫；建立元器件和功能模塊標準庫；組織關鍵技術(shù)和問題攻關，完成技術(shù)平臺預研，必要時主導核心關鍵電路模塊的開發(fā)工作。
5.組織硬件調(diào)試、軟硬聯(lián)試和功能性測試、試驗驗證，組織建立故障記錄表，記錄項目硬件調(diào)試問題，支持后期產(chǎn)品迭代升級，降低同類問題重復發(fā)生。
6.支持協(xié)調(diào)結(jié)構(gòu)設計、工藝設計和軟件設計工作，了解結(jié)構(gòu)設計、工藝設計等硬件周邊領域相關知識，以及上位機開發(fā)相關功能要求。
7.熟悉硬件研制相關國軍標要求，按照國軍標要求負責設計方案、詳細設計方案等設計文件編寫，并進行歸檔。
8.完成領導交辦的其他工作。
二、任職要求
1. 本科以上學歷，碩士優(yōu)先，具備5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗和3年研發(fā)管理經(jīng)驗。
2.具有航天航空J品研發(fā)工作經(jīng)驗，至少有1個以上航天產(chǎn)品硬件設計的完整經(jīng)歷。
3.具備一線開發(fā)能力，精通模擬數(shù)字電路、高速電路和FPGA等芯片的電路開發(fā)要領，掌握嵌入式設備的底層驅(qū)動設計，并熟悉Verilog編碼優(yōu)先。
4.熟悉CPCI、PXI與VPX總線，熟悉總線板卡性能、選型與使用，熟悉測控儀器設備標準與規(guī)范；
5.熟悉模擬與數(shù)字電路設計，熟悉信號調(diào)理基本方法；
6.熟悉標準總線、通用接口與電氣信號的采集與測量；
7.熟悉自動化測試基本方法，了解故障診斷基本方法；
8.熟練使用示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡分析儀與功率分析儀等儀器儀表等。