北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱公司）是由北京爍科精微電子裝備有限公司整體變更發(fā)起設立的股份有限公司，是中國電子科技集團有限公司為落實科技成果轉(zhuǎn)化新設的混合所有制公司，2019年9月23日在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，注冊資本16646.135萬元。公司圍繞國家戰(zhàn)略需求，聚焦CMP（化學機械拋光設備）這一集成電路高端裝備核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構(gòu)建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。擁有“北京市化學機械平坦化工藝設備工程技術(shù)研究中心”并通過國際知名認證機構(gòu)BSI質(zhì)量管理體系認證，僅成立1年被評為“北京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)亦莊明日之星”和“中關村高新技術(shù)企業(yè)”。我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責主業(yè)發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺、夯實管理基礎等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴的生活！