崗位描述:
1. 參與芯片總體方案設(shè)計(jì)及模塊電路方案設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)模擬電路模塊設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證;
3. 指導(dǎo)版圖工程師完成模塊版圖設(shè)計(jì);
4. 負(fù)責(zé)模塊電路后仿真驗(yàn)證;
5. 參與制定芯片測(cè)試方案,協(xié)助完成芯片測(cè)試;
6. 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)文檔的撰寫;
任職資格:
1. 微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 有AD/DA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
3. 具有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ),熟悉模擬電路設(shè)計(jì);
4. 熟悉OPA,Comparator,Bandgap,integrator,開關(guān)電容電路以及AD/DA等相關(guān)電路設(shè)計(jì);
5. 有CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假