崗位職責及工作內容
1、對接微納加工研發(fā)/業(yè)務代加工需求,并評估工藝可行性;
2、負責微納加工研發(fā)/業(yè)務代加工訂單的工藝分解及制定工藝flow;
3、負責相關訂單工藝的跟蹤,訂單工藝異常分析、問題反饋與報告整理;
4、協助光刻/刻蝕/鍍膜/封裝/測試組的工程師工藝調試及開發(fā);
5、協助實驗平臺完成工藝提升項目及難點、重點工藝開發(fā);
6、熟練使用CAD、L-Edit等繪圖軟件。
7、上級交代的其他事項。
任職資格
1、本科及以上學歷,理工科相關專業(yè);
2、具有1年及以上的微加工相關經驗;
3、熟悉鍍膜/刻蝕/光刻/ SEM測試/封裝工藝之一優(yōu)先;
4、工作態(tài)度認真,善于思考,耐心、細致、有責任感;
5、具備較強的溝通能力、動手能力、問題處理能力及較大的工作壓力承擔能力。
職位福利:五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、定期團建、帶團隊、項目獎金、大牛帶隊、鼓勵內部創(chuàng)新