能力要求
1、自動化、通信工程、電子、電力等相關(guān)專業(yè)。具備扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。
2、能熟練運(yùn)用軟件開發(fā)工具；
3、能熟練運(yùn)用日常辦公軟件。
4、思維活躍、語言表達(dá)能力較好，能接受出差。
5、能夠閱讀英文文檔；
技術(shù)要求
1、有單片機(jī)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì)及外設(shè)功能開發(fā)。
2、可獨(dú)立進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)硬件功能調(diào)試。
3、可熟練使用信號發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀等設(shè)備。
4、熟悉終端電磁兼容試驗(yàn)測試，可根據(jù)測試結(jié)果優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)智能終端的硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB 設(shè)計(jì)、BOM 清單及其他相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。
2、負(fù)責(zé)智能終端硬件器件及電路的測試。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品 EMC 等相關(guān)型式試驗(yàn)的評估及問題的解決。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性方案的研究。
5、協(xié)助嵌軟工程師在硬件平臺上進(jìn)行固件開發(fā)。
6、協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師確定生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)流程，跟蹤試產(chǎn)、試掛運(yùn)行。
7、協(xié)助銷售，為客戶提供技術(shù)支持和培訓(xùn)。
8、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項(xiàng)臨時性任務(wù)。