崗位職責
1、參與醫(yī)療器械產(chǎn)品設計開發(fā),負責產(chǎn)品的電子硬件部分設計,包括:需求分析、方案制定、元器件選型、原圖設計、PCB設計、原型樣機設計、技術(shù)可行性分析和詳細設計、產(chǎn)品測試驗證和確認、設計轉(zhuǎn)換、調(diào)試工作。
2、負責公司產(chǎn)品技術(shù)改良、工藝改進,降低產(chǎn)品成本;
3、相關(guān)硬件技術(shù)文檔的編制整理,參與和配合公司其他部門的認證測試等工作。
任職要求
1. 電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè)本科以上學歷,3年以上電子硬件經(jīng)驗,
2. 熟練使用電子電路設計軟件,完成電路原理圖及布局;
3. 熟練使用常用儀器如示波器,萬用表,熟練焊接貼片元器件,主要為0603封裝以及LQFP封裝IC,具有電路故障分析的能力;
4.具有PCB制程、SMT制程、產(chǎn)品制程經(jīng)驗、電機控制方面從業(yè)者優(yōu)先
5.有母嬰電子產(chǎn)品、健康護理類、智能醫(yī)療、智能穿戴類電子消費產(chǎn)品的電路設計與開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先
職位福利:
薪資:五險一金、雙休、績效獎金、加班補助、通訊補助、帶薪年假、節(jié)日福利、法定節(jié)假日
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