崗位職責(zé):
1. 能夠根據(jù)系統(tǒng)和應(yīng)用需求完成SOC芯片的架構(gòu)定義和IP選型。
2. 負(fù)責(zé)SOC芯片功能模塊的集成。
3. 負(fù)責(zé)SOC頂層模塊(時鐘/復(fù)位/電源管理/管腳復(fù)用)的設(shè)計(jì)。
4. 負(fù)責(zé)Lint/CDC/功耗分析等前端流程簽核。
5. 負(fù)責(zé)芯片DFT架構(gòu)和方案設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)芯片DFT流程簽核。
6. 配合驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)完成芯片驗(yàn)證和功能簽核。
7. 配合后端工程師完成芯片實(shí)現(xiàn)的全流程。
任職要求:
1. 微電子/EE/等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,6年以上數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練掌握verilog/system verilog。
3. 熟悉AMBA總線協(xié)議及一個或多個高速外設(shè)IP,如DDR,PCIE,USB等。
4. 熟悉低功耗設(shè)計(jì),以及基于UPF/CPF的低功耗設(shè)計(jì)流程。
5. 熟悉綜合/SDC、形式驗(yàn)證、DFT、封裝、模擬/IO其中一項(xiàng)或多項(xiàng)者優(yōu)先。
6. 熟悉后端實(shí)現(xiàn)流程、有多次成功流片、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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