職責(zé)描述:
1)SOC模塊以及頂層物理設(shè)計(jì),從Netlist3到GDSII的全部設(shè)計(jì);
2)后端設(shè)計(jì)中的布局布線,解決布局布線中的Timing以及Congestion問題;
3)時(shí)鐘樹設(shè)計(jì),并且對(duì)時(shí)鐘樹的功耗以及性能進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化;
4)功耗分析,時(shí)序分析,時(shí)序收斂;
5)物理驗(yàn)證,形式驗(yàn)證,以及低功耗設(shè)計(jì)。
任職要求:
1)微電子,電子,電信,計(jì)算機(jī)或者材料類相關(guān)專業(yè);
2熟悉芯片的后端設(shè)計(jì)流程;
3)熟悉一種或者多種EDA工具的使用;
4)有SoC芯片的PV signoff工作經(jīng)驗(yàn)(包括DRC、LVS、ERC、ANT等)
5)熟練使用Virtuoso和Calibre工具者優(yōu)先。
6)對(duì)新知識(shí)有很好的學(xué)習(xí)能力,與其他人有較好的溝通能力。