崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)布局規(guī)劃、布局布線;
2. 時(shí)序收斂;
3. 物理驗(yàn)證;
任職要求:
1. 有55nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)后端經(jīng)驗(yàn);有28nm以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 熟悉后端設(shè)計(jì)工具及流程;
3. 熟悉時(shí)鐘樹綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、時(shí)序收斂;
4. 了解功耗分析及電源網(wǎng)絡(luò)分析;
5. 熟悉工藝規(guī)則,熟練掌握物理驗(yàn)證及修正;
6. 熟悉Perl,Tcl腳本編程。
7. 熟練運(yùn)用EDA工具,有Innovus,Calibre,Star-RCXT,Virtuoso等工具使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8. 碩士3年,或?qū)W士5年以上相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
職位福利:五險(xiǎn)一金、股票期權(quán)、年底雙薪、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、彈性工作、定期體檢、帶薪年假