崗位職責(zé):
1、根據(jù)封裝技術(shù)發(fā)展與材料應(yīng)用場(chǎng)景,負(fù)責(zé)構(gòu)建封裝結(jié)構(gòu)失效分析所需的技術(shù)規(guī)劃與執(zhí)行;
2、負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)失效分析能力建設(shè),建立封裝結(jié)構(gòu)失效分析的相關(guān)流程、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范;
3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)人員能力構(gòu)建、技能培訓(xùn)、日常管理與考核;
4、支持材料研發(fā)過(guò)程中,構(gòu)建相應(yīng)的檢測(cè)方法、可靠性測(cè)試方法及失效分析方法等,開(kāi)展封裝結(jié)構(gòu)失效分析相關(guān)研究;
5、負(fù)責(zé)整理封裝結(jié)構(gòu)失效分析案例,形成案例數(shù)據(jù)庫(kù),并開(kāi)展培訓(xùn)與知識(shí)分享。
任職要求:
1、一般應(yīng)具有碩士研究生及以上學(xué)歷,微電子、材料、力學(xué)、物理、化學(xué)、半導(dǎo)體、電子封裝、可靠性等相關(guān)專業(yè),特別優(yōu)秀的可放寬要求;
2、熟悉FC、WLP、2、5D/3D、HDFO等先進(jìn)封裝工藝與各種封裝結(jié)構(gòu),對(duì)封裝結(jié)構(gòu)失效的模式和機(jī)理有較為深入的認(rèn)識(shí);
3、熟練掌握封裝結(jié)構(gòu)失效分析流程與理論方法,了解質(zhì)量體系、檢測(cè)方法、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范,具有5年以上先進(jìn)封裝工藝研發(fā)、電子封裝材料研發(fā)或可靠性、失效分析相關(guān)的工作經(jīng)歷;
4、在工作中具有較強(qiáng)的邏輯分析能力,具備搭建平臺(tái)和團(tuán)隊(duì)的基本能力;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心,善于溝通,有創(chuàng)新和鉆研精神,有良好的學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。