更新于 6月7日

失效分析技術(shù)專家/主管(J10016)

2萬(wàn)-4萬(wàn)
  • 深圳寶安區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

DPA分析FIB
崗位職責(zé):
1、根據(jù)封裝技術(shù)發(fā)展與材料應(yīng)用場(chǎng)景,負(fù)責(zé)構(gòu)建封裝結(jié)構(gòu)失效分析所需的技術(shù)規(guī)劃與執(zhí)行;
2、負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)失效分析能力建設(shè),建立封裝結(jié)構(gòu)失效分析的相關(guān)流程、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范;
3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)人員能力構(gòu)建、技能培訓(xùn)、日常管理與考核;
4、支持材料研發(fā)過(guò)程中,構(gòu)建相應(yīng)的檢測(cè)方法、可靠性測(cè)試方法及失效分析方法等,開(kāi)展封裝結(jié)構(gòu)失效分析相關(guān)研究;
5、負(fù)責(zé)整理封裝結(jié)構(gòu)失效分析案例,形成案例數(shù)據(jù)庫(kù),并開(kāi)展培訓(xùn)與知識(shí)分享。
任職要求:
1、一般應(yīng)具有碩士研究生及以上學(xué)歷,微電子、材料、力學(xué)、物理、化學(xué)、半導(dǎo)體、電子封裝、可靠性等相關(guān)專業(yè),特別優(yōu)秀的可放寬要求;
2、熟悉FC、WLP、2、5D/3D、HDFO等先進(jìn)封裝工藝與各種封裝結(jié)構(gòu),對(duì)封裝結(jié)構(gòu)失效的模式和機(jī)理有較為深入的認(rèn)識(shí);
3、熟練掌握封裝結(jié)構(gòu)失效分析流程與理論方法,了解質(zhì)量體系、檢測(cè)方法、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范,具有5年以上先進(jìn)封裝工藝研發(fā)、電子封裝材料研發(fā)或可靠性、失效分析相關(guān)的工作經(jīng)歷;
4、在工作中具有較強(qiáng)的邏輯分析能力,具備搭建平臺(tái)和團(tuán)隊(duì)的基本能力;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心,善于溝通,有創(chuàng)新和鉆研精神,有良好的學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

工作地點(diǎn)

深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院

職位發(fā)布者

李祥芳/人事經(jīng)理

立即溝通
公司Logo深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院(簡(jiǎn)稱“電子材料院”)是在深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)的指導(dǎo)支持下,由中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起,并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級(jí)二類事業(yè)法人單位,實(shí)行理事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的院長(zhǎng)負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一,市區(qū)兩級(jí)財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)為重點(diǎn),旨在提高我國(guó)集成電路材料工業(yè)水平?,F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級(jí)工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測(cè)加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬(wàn)平方米,承擔(dān)國(guó)家地方各級(jí)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇,申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利400余件,孵化高端電子材料企業(yè)4家,建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí),電子材料院以理事長(zhǎng)單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展,現(xiàn)誠(chéng)邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟,從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
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