職位描述:
1. 硅片、硅部件材料清洗技術(shù)的開發(fā),應(yīng)用與流程控制;
2. 標(biāo)準(zhǔn)工藝的制定及文件標(biāo)準(zhǔn)化和人員培訓(xùn);
3. 所轄工段的清洗異常的處置,良率提升,保證生產(chǎn)正常運(yùn)行;
4. 使用SPC管理手段進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行監(jiān)控,保證工藝穩(wěn)定;
5. 新設(shè)備、新工藝的導(dǎo)入及驗(yàn)證和量產(chǎn)化;
6. 成本降低工作推進(jìn);
7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
崗位要求:
1. 本科以上微電子、材料科學(xué)或化學(xué)專業(yè),或優(yōu)秀應(yīng)屆生;
2. 硅片廠PE工作經(jīng)驗(yàn),8寸、12寸清洗經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 了解半導(dǎo)體清洗制程;
4. 熟練掌握SPC\DOE\FMEA等分析工具;
5. 較強(qiáng)的解決現(xiàn)場(chǎng)工藝技術(shù)問題的能力;
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,組織協(xié)調(diào)能力。
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