崗位職責(zé):
1. 負責(zé)控制器、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)嵌入式軟硬件開發(fā)、測試、維護和優(yōu)化等工作;
2. 與研發(fā)團隊(機械、電氣、電控)共同完成嵌入式系統(tǒng)的整體設(shè)計和實現(xiàn);
3. 負責(zé)運動數(shù)據(jù)采集和嵌入式軟件開發(fā)驗證;
4. 負責(zé)算法的計算機模擬以及嵌入式系統(tǒng)的融合。
5. 負責(zé)的新產(chǎn)品說明書、技術(shù)參數(shù)、研發(fā)方案等技術(shù)資料的技術(shù)評審;
6. 根據(jù)產(chǎn)品要求進行電路圖的設(shè)計、軟件的編程、調(diào)試和優(yōu)化;
7. 對已有的代碼或程序進行測試和優(yōu)化,解決與嵌入式軟硬件相關(guān)的問題;
8. 產(chǎn)品試產(chǎn),協(xié)助指導(dǎo)、處理生產(chǎn)中的疑難技術(shù)問題;
9. 對相關(guān)裝配、調(diào)試、售后員工進行技術(shù)支持與培訓(xùn).
任職資格:
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷;3年以上嵌入式軟硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2. 精通常用電子元件使用、C語言開發(fā)、熟練掌握文檔查閱方法;
3. 了解電子配件設(shè)計及工作原理,熟悉元件焊接、接線、調(diào)試等生產(chǎn)流程;
4. 有工業(yè)控制器或傳感器或物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)經(jīng)驗(軟硬件都要會);
5. 熟悉STM32、GD32、MT、NXP、ESP系列單片機任意一款開發(fā)環(huán)境及開發(fā)流程,具備實際產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
6. 熟悉I2C、SPI、USART、USB、ADC、PWM等常見外設(shè)驅(qū)動;
7. 具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團隊合作意識,強烈的責(zé)任感及進取精神。