1、負(fù)責(zé)技術(shù)方案的制定、驗(yàn)證及實(shí)施；

2、負(fù)責(zé)編寫工藝文件、并持續(xù)優(yōu)化改善；

3、指導(dǎo)新產(chǎn)品及新工藝的導(dǎo)入和處理導(dǎo)入及量產(chǎn)過(guò)程中的問題。

任職要求：

本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、材料、化學(xué)、高分子或者相關(guān)專業(yè)；

有以下相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：

1、半導(dǎo)體CMP 拋光材料相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者；

2、有光電、面板、半導(dǎo)體、IC封裝等濕制程相關(guān)領(lǐng)域工作者；

3、有樹脂、膠水合成開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；

4、有分子篩等催化、吸附材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；

福利待遇：

五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)＋提成

特別優(yōu)秀者薪資面議

工作地點(diǎn)：

成都、深圳、昆山、德陽(yáng)（可選）

招聘人數(shù)：

1、研發(fā)經(jīng)理：2名

2、材料工程師：若干