崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作

2. 負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品方案文檔完成相關(guān)電路的原理圖設(shè)計(jì)

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品原器件選型和清單整理

4.設(shè)計(jì)及檢查PCB layout布局、布線。

5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品主板硬件調(diào)試，配合軟件完成相關(guān)調(diào)試

6.對(duì)新產(chǎn)品開發(fā)中的技術(shù)問題進(jìn)行跟蹤、解決、并進(jìn)行產(chǎn)品性能的優(yōu)化


任職要求:


1、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，五年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

2、擁有硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握Protel、Cadence等相關(guān)EDA工具軟件；

3、熟悉STM32、MSP430、ARM系列CPU原理，具備良好的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能獨(dú)立完成元器件選型、測(cè)試和應(yīng)用；

4、具有電路設(shè)計(jì)與分析能力，獨(dú)立思考能力，有較強(qiáng)的責(zé)任心，具備團(tuán)隊(duì)合作能力；

5、有EMC、可靠性測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、有FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和有MIPI和LVDS等高速信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)都優(yōu)先。

具體薪資面議