1.負責編制光刻工序SOP,CP,PFMEA,OCAP等文件,并根據(jù)實際情況進行相應修訂;對操作員/技術員進行崗位培訓;
2.負責光刻工序在線異常處理&原因排查&措施改善;
3.負責光刻工序新工藝&新材料&新設備的評估和驗證;
4.負責光刻工藝優(yōu)化,SPC數(shù)據(jù)匯總分析,返工數(shù)據(jù)匯總分析;
二、任職要求
1. 應屆本科及以上學歷,碩士學歷優(yōu)先
2. 英語流利,大學英語六級及以上
3. 熟悉Buming工藝流程, 2-5年相關Bumping工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
4. 熟悉自動化流程、體系等相關知識,能夠完善當站系統(tǒng)管控流程
5. 熟悉工藝關鍵點,具備設備、材料選擇和驗證能力
6. 有較強的溝通和協(xié)調(diào)能力,能夠合理安排當班工作