職責(zé)描述：
1.理解客戶需求，針對(duì)需求完成芯片架構(gòu)及方案的設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)射頻/毫米波集成電路關(guān)鍵IP，包括但不限于LNA、PA、Mixer、移相器、衰減器等的電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及優(yōu)化工作；
3.獨(dú)立完成或指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)；
4.完成設(shè)計(jì)文檔和測試方案的撰寫；
5.輔助測試工程師完成芯片的測試、Debug及測試報(bào)告的撰寫，保障相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)；
2.具有良好的模擬電路、射頻電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉毫米波常用工藝庫，熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端Layout設(shè)計(jì)流程；
3.熟練使用Cadence、ADS等集成電路設(shè)計(jì)軟件，熟練使用EM仿真工具；
4.至少具備LNA、PA、Mixer、移相器、衰減器其中之一的成功流片及測試經(jīng)驗(yàn)；
5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
6.良好的英文讀寫能力。