1、負(fù)責(zé)射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品裝配圖紙的審核和可制造性評(píng)估；

2、負(fù)責(zé)射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品圖紙和文件資料的導(dǎo)入和完善；

3、協(xié)助工藝工程部完成射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品生產(chǎn)前的工藝驗(yàn)證；

4、負(fù)責(zé)編制新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件和工藝流程卡；

5、負(fù)責(zé)記錄、整理和反饋新產(chǎn)品試制過(guò)程的生產(chǎn)進(jìn)度、測(cè)試結(jié)果、質(zhì)量問(wèn)題等信息；

6、負(fù)責(zé)組織處理產(chǎn)品量產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題并形成長(zhǎng)期改進(jìn)措施；

7、負(fù)責(zé)對(duì)新產(chǎn)品試制過(guò)程的問(wèn)題進(jìn)行記錄和總結(jié)，并編制新產(chǎn)品試制總結(jié)報(bào)告；

8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

任職資格:

1、電氣、電子、機(jī)械、材料類專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、具有5年以上射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品設(shè)計(jì)或制造經(jīng)驗(yàn)；

3、了解射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程，了解芯片貼裝（DiE Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、氣密封裝、表面組裝（SMT）、機(jī)裝、電裝、表面處理等工藝過(guò)程；

4、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件；

5、具有良好的文字表達(dá)能力，能夠完成工藝文件、總結(jié)報(bào)告的編制；

6、工作勤奮踏實(shí)，思維清晰；

7、創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng)，具有良好的溝通能力與協(xié)作精神。

工作地點(diǎn)：

四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號(hào)聯(lián)東U谷