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封裝模組設(shè)計工程師

1.5萬-2.5萬
  • 成都雙流區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝SiP
職責(zé)描述：
1.了解封裝的生產(chǎn)工藝流程及設(shè)計流程；
2.熟悉塑封、陶瓷封裝等各種封裝形式；
3.有熱仿真、電磁仿真、力仿真經(jīng)驗者，優(yōu)先考慮；
4.熟練掌握CAD、HFSS、AD等設(shè)計軟件；
5.性格開朗、工作積極、有團(tuán)隊意識以及責(zé)任心。

任職要求：
1.根據(jù)研發(fā)需求設(shè)計模組；
2.根據(jù)研發(fā)需求進(jìn)行相應(yīng)的電磁/熱/力的仿真；
3.撰寫相應(yīng)文檔以及報告。

工作地點

AI創(chuàng)新中心A區(qū)

職位發(fā)布者

馬女士/HR

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