1.負(fù)責(zé)交直流充電樁硬件的設(shè)計(jì)開發(fā)，包括原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)、器件選型；
2.根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求，分解成硬件需求，進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì)；
3.完成BOM、規(guī)格書、硬件電路的調(diào)試、測(cè)試指導(dǎo)、軟硬件聯(lián)調(diào)；
4.編寫產(chǎn)品開發(fā)文檔、實(shí)施計(jì)劃，管理相關(guān)文檔，協(xié)助EMC等相關(guān)認(rèn)證的測(cè)試工作；
5.主導(dǎo)/參與項(xiàng)目中系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜問題的分析，定位和解決；
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入、生產(chǎn)及市場(chǎng)相關(guān)技術(shù)問題支持。