1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品整體技術(shù)方案設(shè)計(jì)。

2.主導(dǎo)硬件原理圖，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審，文檔編寫(xiě)。

3.主導(dǎo)電子物料選型，測(cè)試，導(dǎo)入和認(rèn)證流程，落實(shí)電子物料歸一化。

4.與結(jié)構(gòu)工程師配合完成結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì)，與嵌入式軟件工程師配合完成新功能調(diào)試。

5.分析處理生產(chǎn)及測(cè)試中出現(xiàn)的故障進(jìn)行。

6.BOM輸出維護(hù)及其他硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的文檔整理。

7.提升已有產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

任職資格：

1.本科5年以上，碩士3年以上2.有GNSS行業(yè)、無(wú)線通信、儀器儀表經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3.具有嵌入式ST/NXP/TI/Atmel中高端平臺(tái)獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和能力，具有GNSS，激光雷達(dá)、圖像、等方面的工作經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品用過(guò)FPGA

4.熟悉通信原理、C語(yǔ)言、SMT制造技術(shù)、PCB技術(shù)

5.良好的英語(yǔ)閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，文檔編寫(xiě)能力，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心