本崗位只接受有同行業(yè)經(jīng)驗的簡歷，謝謝。

一、工作職責

（一）工藝研發(fā)與創(chuàng)新管理

1. 負責制定芯片工藝開發(fā)戰(zhàn)略與年度計劃，依據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展目標、市場需求以及技術(shù)趨勢，規(guī)劃短、中、長期工藝研發(fā)方向，確保公司工藝技術(shù)領(lǐng)先地位。

2. 主導前沿芯片制造工藝的研究與開發(fā)項目，先進制程（7nm 及以下）工藝探索、新型材料在芯片制造中的應用等，推動工藝技術(shù)突破與創(chuàng)新，提升芯片性能、降低成本。

3. 搭建并優(yōu)化工藝開發(fā)流程，從項目立項、方案設(shè)計、實驗實施到成果轉(zhuǎn)化，建立標準化、高效的運作體系，確保項目按時、高質(zhì)量完成。

（二）團隊建設(shè)與管理

1. 管理和發(fā)展工藝開發(fā)團隊，根據(jù)項目需求合理配置人員，包括招聘、培訓、績效考核等工作，提升團隊整體專業(yè)素質(zhì)與業(yè)務(wù)能力。

2. 指導團隊成員開展工藝開發(fā)工作，解決技術(shù)難題，培養(yǎng)技術(shù)骨干與核心人才，營造積極創(chuàng)新的團隊氛圍。

3. 建立并完善團隊內(nèi)部溝通協(xié)作機制，促進跨部門合作，確保工藝開發(fā)與公司整體業(yè)務(wù)流程緊密銜接。

（三）項目推進與成本控制

在工藝開發(fā)過程中，進行成本效益分析，優(yōu)化工藝方案，控制研發(fā)成本，提高投入產(chǎn)出比。同時，關(guān)注工藝量產(chǎn)的成本控制，與生產(chǎn)部門協(xié)同降低生產(chǎn)成本。

（四）質(zhì)量與流程管控

1. 建立并完善工藝開發(fā)質(zhì)量管控體系，制定質(zhì)量標準與檢驗規(guī)范，確保工藝開發(fā)過程及成果符合國際、國內(nèi)行業(yè)標準和客戶要求。

2. 主導工藝開發(fā)過程中的失效模式與影響分析（FMEA），識別潛在風險，制定預防和改進措施，保障工藝穩(wěn)定性與可靠性。

3. 推動工藝開發(fā)流程的持續(xù)優(yōu)化，引入先進的管理理念和工具，如六西格瑪、精益生產(chǎn)等，提高工作效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

二、任職要求

（一）教育背景

微電子、半導體物理、電子工程等相關(guān)專業(yè)，具備扎實的半導體物理、集成電路制造工藝等專業(yè)知識，熟悉芯片制造從前端設(shè)計到后端封裝測試的全流程。

（二）工作經(jīng)驗

1. 具有 8 年以上芯片工藝開發(fā)工作經(jīng)驗，其中 3 年以上團隊管理經(jīng)驗。有成功主導過先進制程工藝開發(fā)項目者優(yōu)先。

2. 熟悉主流芯片制造工藝（如光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等），對新工藝、新技術(shù)有深入研究和實踐經(jīng)驗，能夠解決工藝開發(fā)過程中的復雜技術(shù)問題。

（四）管理能力

1. 具備卓越的團隊領(lǐng)導能力和組織協(xié)調(diào)能力，能夠有效激勵團隊成員，推動項目順利進行。

2. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力，能夠與不同部門的人員建立良好的合作關(guān)系，共同解決問題。

3. 較強的計劃與執(zhí)行能力，能夠制定合理的工作計劃，并確保各項任務(wù)按時完成。具備出色的項目管理能力，熟悉項目管理流程和方法。

（五）綜合素質(zhì)

1. 對芯片工藝開發(fā)工作充滿熱情，具有強烈的創(chuàng)新意識和求知欲，能夠緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。

2. 具備較強的抗壓能力，能夠在高壓環(huán)境下保持良好的工作狀態(tài)，應對各種挑戰(zhàn)。

3. 高度的責任心和敬業(yè)精神，工作嚴謹、細致，注重質(zhì)量和效率。具備良好的職業(yè)道德和團隊合作精神。