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更新于 10月8日
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舉報(bào)

DieBond工藝工程師

2.1萬-4萬
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

回流焊貼片DIEBONDFC工藝DIE ATTACHDATACON 8800FC6800FCBGA芯片封裝
1.負(fù)責(zé)貼片機(jī)(Besi 8800&2200)、AOI、回流焊(BTU)、楊發(fā)清洗機(jī)(YF FC6800)、移載機(jī)等設(shè)備工藝制定，程序優(yōu)化，參數(shù)優(yōu)化
2.負(fù)責(zé)文件編寫，審核，修改
3.負(fù)責(zé)制程良率改善
4.異常處理，報(bào)告整理及編寫
5.能獨(dú)立完成不同產(chǎn)品回流界限設(shè)定及相關(guān)調(diào)試.
6.能獨(dú)立完成Besi設(shè)備編程調(diào)試，參數(shù)制定，設(shè)備setup
7.客戶新產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證，解答客戶疑問
8.能與其他部門溝通，需要積極配合領(lǐng)導(dǎo)安排的工作

要求
1.全國統(tǒng)招大專及以上
2.機(jī)電一體化、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
3.具備3-5年半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)
4.會(huì)使用office軟件、CAD、能看懂機(jī)械圖，結(jié)構(gòu)圖，電氣圖
5.能使用簡單的英語與人溝通。

工作地點(diǎn)

北京華封集芯先進(jìn)封測基地項(xiàng)目經(jīng)理部

職位發(fā)布者

范軼婷/人事經(jīng)理

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