職位描述:
職責(zé)描述:
1.硬件單板的開發(fā),包括詳細(xì)設(shè)計方案、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計。
2.硬件單板的器件選型、調(diào)試、測試維護等。
3.制訂硬件測試方案,完成硬件驗證、測試、調(diào)試工作。
4.編寫硬件設(shè)計文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子類、通信類、測控類等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有1年以上數(shù)字電路或模擬電路的開發(fā)經(jīng)驗。
3. 精通Cadence的原理圖和PCB設(shè)計軟件,具有復(fù)雜PCB Layout經(jīng)驗。
4. 熟悉 FPGA、ARM、CPLD等相關(guān)硬件設(shè)計及EMC、SI相關(guān)知識。
5. 具有較強的溝通能力和團隊合作意識,能承受一定壓力。有較強的責(zé)任心、上進(jìn)心。開發(fā)經(jīng)驗:對放大器、ADC\DAC、高速數(shù)字電路有實際開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利