1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備熱設(shè)計開發(fā)與交付工作，如熱架構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計、架構(gòu)演進(jìn)、E2E熱驗證測試、基線建立、全流程場景測試方案等，保證產(chǎn)品熱競爭力領(lǐng)先；

2、參與關(guān)鍵熱技術(shù)規(guī)劃、預(yù)研和應(yīng)用，支撐產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用，構(gòu)建產(chǎn)品競爭力；洞察行業(yè)關(guān)鍵進(jìn)展，提升團(tuán)隊熱設(shè)計的行業(yè)影響力。

—

1、電子設(shè)備熱設(shè)計、熱能工程、低溫與制冷、動力工程、流體力學(xué)、真空工程、熱工控制、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)；

2、掌握CFD或DSMC基礎(chǔ)知識，有數(shù)值計算、流體或熱分析、控制算法軟件使用經(jīng)驗；

3、有氣體的流動、擴(kuò)散、流固耦合設(shè)計、流致振動設(shè)計、多物理場耦合設(shè)計、氣路及安全設(shè)計、液態(tài)金屬流動設(shè)計、風(fēng)冷降噪、溫度及流場控制算法等應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先。