崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)MEMS微納加工工藝中涉及的激光隱形切割、激光誘導(dǎo)切割等工藝開發(fā)工作；
2.負(fù)責(zé)對生產(chǎn)流程中涉及的晶圓切割方面的高風(fēng)險問題進行工藝可行性分析、實驗方案制定和工藝具體落地的工作；
3.熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)的流程和半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境。
專業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉半導(dǎo)體芯片前道生產(chǎn)流程；
3.具備隱形切割、激光誘導(dǎo)切割等方面有相關(guān)工作經(jīng)驗；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生產(chǎn)經(jīng)驗。