1.負責先進技術節(jié)點光刻工藝的開發(fā)，制定開發(fā)計劃并實施；

2.負責光刻工藝的穩(wěn)定性和CPK的提升；

3.光刻藝設備異常情況的排查，uptime的提升。

任職要求：

1. 碩士及以上學歷，微電子、物理、化學、材料、電氣等理工科相關專業(yè)，具有半導體物理及器件物理、集成電路制造等相關知識儲備；

2. 12寸集成電路代工廠3年以上光刻工藝研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，熟悉半導體制造基礎知識及黃光相關制程；

3. 熟悉業(yè)界主流光刻、涂膠、量測設備及其性能，深刻理解設備參數(shù)和工藝的相關性，至少成功完成一項新產(chǎn)品新工藝研發(fā)；

4. 有較強的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，具備在工作中主動解決工藝和設備問題的動手能力；

5.品行端正，工作嚴謹，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強、有強烈的事業(yè)心和責任感。