崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)客戶(hù)投訴的分析和處理,包括客訴處理團(tuán)隊(duì)的組建與運(yùn)作,客戶(hù)投訴問(wèn)題的初步分析與定位,組織內(nèi)外部開(kāi)展FA分析,負(fù)責(zé)收集、整理與分析相關(guān)數(shù)據(jù),與客訴處理團(tuán)隊(duì)一起找到問(wèn)題根因,負(fù)責(zé)內(nèi)外部問(wèn)題分析報(bào)告的擬制,給客戶(hù)講解問(wèn)題分析報(bào)告,并推進(jìn)內(nèi)部問(wèn)題改進(jìn)等工作;
2.負(fù)責(zé)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)審核的應(yīng)對(duì),包括客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)審核內(nèi)容的確認(rèn),審核時(shí)間的安排,審核checklist的獲取、分解到責(zé)任部門(mén)并跟蹤做好迎審準(zhǔn)備,客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)審核的參與,審核后整體遺留事項(xiàng)的跟蹤,審核經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)的總結(jié)與持續(xù)改進(jìn)等工作;
3.負(fù)責(zé)客戶(hù)投訴數(shù)據(jù)的總結(jié)分析,并依據(jù)分析提出管理提升建議,包括客訴的月度分析與年度總結(jié),重點(diǎn)客戶(hù)問(wèn)題的及時(shí)預(yù)警與應(yīng)急措施的擬定與實(shí)施,共性問(wèn)題的系統(tǒng)性改進(jìn)建議與推動(dòng)實(shí)施等;
4.負(fù)責(zé)客戶(hù)特殊質(zhì)量要求內(nèi)部落實(shí)和跟蹤,包括客戶(hù)特殊質(zhì)量要求的分解,落實(shí)情況的跟進(jìn),落實(shí)結(jié)果的檢查,落實(shí)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的分析與改進(jìn)等;
5.帶教他人,其他客戶(hù)質(zhì)量相關(guān)工作的落實(shí)(包括但不限于:客戶(hù)滿意度調(diào)查(客戶(hù)滿意度調(diào)查活動(dòng)的整體策劃、組織實(shí)施、客戶(hù)滿意度調(diào)查報(bào)告的整理、內(nèi)部匯報(bào)與評(píng)審、外發(fā)客戶(hù)確認(rèn)與客戶(hù)反饋的處理等)、客戶(hù)需求信息收集和管理等);
6.完成上級(jí)安排的其它工作。
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷, 理工科類(lèi)專(zhuān)業(yè);
2.10年以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),同時(shí)具有設(shè)計(jì)公司或封測(cè)廠、晶圓廠客訴處理經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉ISO9001,IATF16949,ISO14000,QC08000等標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于質(zhì)量體系、質(zhì)量管理理念和方法具有扎實(shí)的基礎(chǔ);
4.熟悉芯片開(kāi)發(fā)流程和主要質(zhì)量輸出;
5.熟悉產(chǎn)品封裝測(cè)試生產(chǎn)流程和產(chǎn)品基本應(yīng)用流程;
6.組織協(xié)調(diào)能力;
7.失效分析能力(方法/設(shè)備/機(jī)構(gòu)等);
8.熟練使用office輸出分析報(bào)告;
9.英語(yǔ)CET4及以上;
10.熟練使用tango和JMP軟件分析問(wèn)題數(shù)據(jù)。
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