工作職責(zé):

1.負(fù)責(zé)對(duì)接外部CSP封裝供應(yīng)商；
2.負(fù)責(zé)封裝試驗(yàn)線的設(shè)備、材料、工藝，選型評(píng)估工作；
3.負(fù)責(zé)分立及模組封裝工藝的的開(kāi)發(fā)，layoutrule設(shè)立，封裝良率、成本滿(mǎn)足生產(chǎn)需要，并交付工廠；
4. 負(fù)責(zé)與封裝供應(yīng)商合作解決封裝相關(guān)的品質(zhì)異常與工藝瓶頸；
5. 配合其他部門(mén)，負(fù)責(zé)外部供應(yīng)商的管理；
6. 負(fù)責(zé)與封裝供應(yīng)商合作持續(xù)優(yōu)化提升封裝工藝能力。

任職資格:
1.本科以上學(xué)歷，材料、物理、通信、機(jī)械、MEMS、光電子、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景;
2.3年及以上封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)，其中要有射頻濾波器分立器件或模組封裝3年以上研發(fā)或NPI工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉并掌握各種封裝形式以及工藝流程等知識(shí)，能制定和審核其工藝規(guī)范;
3.熟悉封裝設(shè)計(jì)規(guī)則，了解封裝行業(yè)主流BOM材料，并對(duì)各家封裝廠有一定地了解.
(（Base:合肥/無(wú)錫）