1.根據(jù)部門計劃，制定MOSFET、GaN HEMT等功率器件產(chǎn)品的研發(fā)計劃及具體執(zhí)行方案；
2.組織工程師具體執(zhí)行MOSFET等功率器件產(chǎn)品研發(fā)方案,完成版圖設(shè)計，制定工藝流程等；
3.協(xié)調(diào)產(chǎn)品在線試流投片、跟進流速，以及監(jiān)控工藝參數(shù)控制情況；
4.組織對產(chǎn)品芯片合格率進行分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計、工藝流程等優(yōu)化調(diào)整等；
5.協(xié)調(diào)后道封裝、可靠性實驗以及應(yīng)用實驗，負(fù)責(zé)進度跟進與實驗結(jié)果分析；
6.協(xié)調(diào)市場部跟進客戶對試制樣品的反饋信息,組織分析產(chǎn)品的優(yōu)缺點，制定改進方案；
7.擬制所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化文件；
8.負(fù)責(zé)對本小組人員的培訓(xùn)，不斷提升小組成員的業(yè)務(wù)能力與綜合素質(zhì)任職條件.