職位描述
蝕刻工藝
崗位職責:
1、刻蝕工藝過程管理，包括Recipe運行及維護、新建及SPC管控；
2、工藝執(zhí)行管理，包括人員管理及過程執(zhí)行情況點檢；
3、工藝過程異常處理，包括MRB/CAR/8D的分析及撰寫；
4、成本管理，包括輔料成本管理及工藝降本；
5、新工藝的開發(fā)建立及驗證；
6、新機的啟機驗證工作；
7、其它緊急事項
任職要求:
本科及以上學歷
2年及以上刻蝕工作經(jīng)驗或FAB廠工作經(jīng)驗
英語熟練
工作地點
天津中環(huán)半導體股份有限公司(海泰發(fā)展一路)
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TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司
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職位發(fā)布者
徐鑫/HR/HRBP
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TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司TCL環(huán)鑫半導體（天津）有限公司是由TCL微芯（廣東）有限公司和天津中環(huán)半導體股份有限公司共同出資的合資公司，注冊資金10.31億元，屬于中環(huán)股份半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道產(chǎn)業(yè)，擁有50余年半導體電子元器件的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，公司現(xiàn)有員工500余人。旗下?lián)碛锌毓勺庸窘K環(huán)鑫半導體有限公司。
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