工作職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)激光雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品硬件需求討論與指標(biāo)分解、系統(tǒng)架構(gòu)與方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)其他硬件工程師進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)；

2. 參與激光雷達(dá)新產(chǎn)品功能定義，負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評(píng)審，產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理，解決硬件板級(jí)、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級(jí)別的疑難問題；

3. 負(fù)責(zé)激光雷達(dá)技術(shù)調(diào)研與預(yù)研工作，負(fù)責(zé)光電器件選型和方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)激光驅(qū)動(dòng)電路、光信號(hào)調(diào)理電路等關(guān)鍵模擬電路的設(shè)計(jì)；

4. 負(fù)責(zé)BOM擬制，跟進(jìn)SMT進(jìn)度，負(fù)責(zé)板級(jí)測試、整機(jī)測試，參與產(chǎn)品可靠性測試工作。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、集成電路、計(jì)算機(jī)、通信或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；

2. 2年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 精通模擬電路設(shè)計(jì)，開關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC、濾波器等基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，有精密、高速、寬帶、微弱信號(hào)放大電路設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4. 對(duì)SI、PI有深入了解，精通電源仿真、設(shè)計(jì)、測試和問題分析，有板級(jí)寄生電容、寄生電感等寄生參數(shù)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5. 有激光器、探測器等光電器件、激光驅(qū)動(dòng)電路和光信號(hào)調(diào)理電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有傳感器、測量儀器、醫(yī)療器械、模擬芯片等模擬相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6. 熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲(chǔ)器、時(shí)鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、MIPI、SerDes等)、防護(hù)電路等基本電路知識(shí)；

7. 有電路小型化、集成化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有封裝設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)歷者優(yōu)先；

8. 熟練使用常見的調(diào)測試設(shè)備，包括示波器、頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器等，對(duì)儀器內(nèi)部設(shè)計(jì)原理有一定的了解；